全自動封膠機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及全自動封膠機，其是與處理半導(dǎo)體的設(shè)備有關(guān)。
【背景技術(shù)】]COB (Chip On Board)，集成電路封裝的一種方式；而COB作法主要即是將裸晶片直接粘在電路板或基板上，并結(jié)合封膠技術(shù)以將1C制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段。
而隨著電子產(chǎn)品的輕薄化以及產(chǎn)能的要求，目前的封膠技術(shù)已能配合自動點膠系統(tǒng)透過視覺判斷機制判斷電路板上的晶片位置完成自動點膠的動作，據(jù)此可不受限制地排列電路板，并據(jù)以提高產(chǎn)品良率；然而，雖然上揭技術(shù)可完成自動點膠的程序，但接續(xù)此程序的進料、此程序完成后的卸料則仍需由人工完成，因此仍無法有效降低人力需求，且也仍有效率提升的空間存在。